5月10日点 据台湾“中央社”报道，台湾半导体产业第一季产值1.15兆(万亿)元(新台币，下同)，季增4.8%，年增28.1%。台工研院产科国际所预估，第二季产值可望进一步攀高至1.19兆元，将季增2.8%，整年产值看增19.4%。
沾恩商用、电竞条记型电脑及车用市场需求强劲，IC设计及IC制造厂第一季营运普遍缴出亮丽成就单。据工研院产科国际所统计，台湾IC设计业第一季产值达3300亿元，季增3.9%，年增26.8%。
包罗台积电、联电、天下先进及力积电第一季产能满载，业绩同创历史新高。工研院产科国际所统计，台湾IC制造业第一季产值达6667亿元，季增8.7%，年增33.3%。
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IC封装业及IC测试业第一季产值虽较去年第四序下滑，不外仍划分达1100亿及525亿元，较去年同期增添11.8%及14.1%。台湾半导体业第一季产值达1.15兆元，季增4.8%，年增28.1%。
沾恩车用等市场需求依然强劲，台积电等晶圆代工厂第二季产能行使率仍将维持满载，业绩可望延续攀高。工研院产科国际所预估，IC制造业第二季产值可望季增1.6%。
产科国际所预估，IC设计业第二季产值也将较第一季增添5.5%，IC封装及测试业第二季产值将划分季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第二季产值将达1.19兆元，季增2.8%。
另外，产科国际所预估，台湾半导体业今年产值可望达4.87兆元，将生长19.4%，增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将生长14%，维持原先预估稳固。IC制造业今年产值可望生长25.4%，高于原先预估的22.3%。
至于IC封装业今年产值，产科国际所预估，将生长8.5%，增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值则将生长9.6%，增幅则高于原先预估的8.4%。
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